AMD Ryzen 7 PRO 8840HS vs AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 8840HS y AMD Ryzen 3 PRO 2200GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 11 mes(es) después
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
12 más subprocesos: 16 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 42% más alta: 5.1 GHz vs 3.6 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 14 nm FinFET
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 81% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3710 vs 2055
4.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26897 vs 6404

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	16 Apr 2024 vs 10 May 2018
Número de núcleos	8 vs 4
Número de subprocesos	16 vs 4
Frecuencia máxima	5.1 GHz vs 3.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95°C
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 14 nm FinFET
Caché L1	64 KB (per core) vs 384 KB
Caché L2	1 MB (per core) vs 2 MB
Caché L3	16 MB (shared) vs 4 MB
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3710 vs 2055
PassMark - CPU mark	26897 vs 6404

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3710

2055

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

26897

6404

Nombre	AMD Ryzen 7 PRO 8840HS	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark	3710	2055
PassMark - CPU mark	26897	6404
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		134.646

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 PRO 8840HS	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Esenciales
Fecha de lanzamiento	16 Apr 2024	10 May 2018
Lugar en calificación por desempeño	244	248
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD2200C6M4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Series		AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	3.2 GHz
Troquel	178 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	384 KB
Caché L2	1 MB (per core)	2 MB
Caché L3	16 MB (shared)	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	14 nm FinFET
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95°C
Frecuencia máxima	5.1 GHz	3.6 GHz
Número de núcleos	8	4
Número de subprocesos	16	4
Número de transistores	25,000 million
Desbloqueado
Number of GPU cores		8
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5
Canales máximos de memoria		2
Supported memory frequency		2933 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	20-30 Watt	n/a
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP7	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt	35 Watt
Thermal Solution		Not included
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Clasificación PCI Express		3.0 x8
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima		1100 MHz
Número de núcleos iGPU		8
Procesador gráfico		Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture