AMD Ryzen 7 PRO 8840HS vs AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 8840HS и AMD Ryzen 3 PRO 2200GE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Технологии. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 11 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 12 потоков больше: 16 vs 4
Примерно на 42% больше тактовая частота: 5.1 GHz vs 3.6 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 14 nm FinFET
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 25% меньше энергопотребление: 28 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 81% больше: 3710 vs 2055
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.2 раз(а) больше: 26897 vs 6404

Характеристики
Дата выпуска	16 Apr 2024 vs 10 May 2018
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 4
Максимальная частота	5.1 GHz vs 3.6 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95°C
Технологический процесс	4 nm vs 14 nm FinFET
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 384 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core) vs 2 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB (shared) vs 4 MB
Энергопотребление (TDP)	28 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3710 vs 2055
PassMark - CPU mark	26897 vs 6404

Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг

Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3710

2055

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

26897

6404

Название	AMD Ryzen 7 PRO 8840HS	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark	3710	2055
PassMark - CPU mark	26897	6404
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		134.646

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 PRO 8840HS	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Общая информация
Дата выпуска	16 Apr 2024	10 May 2018
Место в рейтинге	244	248
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD2200C6M4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Серия		AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics
Применимость		Desktop
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	3.2 GHz
Площадь кристалла	178 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	384 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	2 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB (shared)	4 MB
Технологический процесс	4 nm	14 nm FinFET
Максимальная температура ядра	100°C	95°C
Максимальная частота	5.1 GHz	3.6 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	4
Количество транзисторов	25,000 million
Разблокирован
Number of GPU cores		8
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5
Максимальное количество каналов памяти		2
Supported memory frequency		2933 MHz
Совместимость
Configurable TDP	20-30 Watt	n/a
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	FP7	AM4
Энергопотребление (TDP)	28 Watt	35 Watt
Thermal Solution		Not included
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Ревизия PCI Express		3.0 x8
Графика
Максимальная частота видеоядра		1100 MHz
Количество ядер iGPU		8
Интегрированная графика		Radeon Vega 8 Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Технологии
AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture