AMD Ryzen 7 PRO 8840HS vs AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 8840HS und AMD Ryzen 3 PRO 2200GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 11 Monat(e) später
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
Etwa 42% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 3.6 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 14 nm FinFET
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt
Etwa 81% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3710 vs 2055
4.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 26897 vs 6404

Spezifikationen
Startdatum	16 Apr 2024 vs 10 May 2018
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 4
Maximale Frequenz	5.1 GHz vs 3.6 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 14 nm FinFET
L1 Cache	64 KB (per core) vs 384 KB
L2 Cache	1 MB (per core) vs 2 MB
L3 Cache	16 MB (shared) vs 4 MB
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3710 vs 2055
PassMark - CPU mark	26897 vs 6404

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3710

2055

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

26897

6404

Name	AMD Ryzen 7 PRO 8840HS	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark	3710	2055
PassMark - CPU mark	26897	6404
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		134.646

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 7 PRO 8840HS	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Essenzielles
Startdatum	16 Apr 2024	10 May 2018
Platz in der Leistungsbewertung	244	248
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD2200C6M4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Serie		AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics
Vertikales Segment		Desktop
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	3.2 GHz
Matrizengröße	178 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	384 KB
L2 Cache	1 MB (per core)	2 MB
L3 Cache	16 MB (shared)	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	14 nm FinFET
Maximale Kerntemperatur	100°C	95°C
Maximale Frequenz	5.1 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	4
Anzahl der Transistoren	25,000 million
Freigegeben
Number of GPU cores		8
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5
Maximale Speicherkanäle		2
Supported memory frequency		2933 MHz
Kompatibilität
Configurable TDP	20-30 Watt	n/a
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FP7	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt	35 Watt
Thermal Solution		Not included
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
PCI Express Revision		3.0 x8
Grafik
Grafik Maximalfrequenz		1100 MHz
iGPU Kernzahl		8
Prozessorgrafiken		Radeon Vega 8 Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture