AMD Ryzen 9 3900 versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 11 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 9 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 3
  • 21 plus de fils: 24 versus 3
  • Environ 143233% vitesse de fonctionnement plus vite: 4300 MHz versus 3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 45 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 10.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
Date de sortie 24 Sep 2019 versus October 2009
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 3
Nombre de fils 24 versus 3
Fréquence maximale 4300 MHz versus 3 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 45 nm
Cache L1 768 KB versus 128 KB (per core)
Cache L2 6 MB versus 512 KB (per core)
Cache L3 64 MB versus 6144 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

Nom AMD Ryzen 9 3900 AMD Phenom II X3 B75
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 19.043
PassMark - Single thread mark 1256
PassMark - CPU mark 1781
Geekbench 4 - Single Core 1905
Geekbench 4 - Multi-Core 4439

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 3900 AMD Phenom II X3 B75

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Heka
Date de sortie 24 Sep 2019 October 2009
OPN Tray 100-000000070 HDXB75WFK3DGM
Position dans l’évaluation de la performance 1449 1501
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Phenom
Prix maintenant $39.99
Série AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Valeur pour le prix (0-100) 21.61

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3100 MHz 3 GHz
Cache L1 768 KB 128 KB (per core)
Cache L2 6 MB 512 KB (per core)
Cache L3 64 MB 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 45 nm
Température de noyau maximale 95 °C
Fréquence maximale 4300 MHz 3 GHz
Nombre de noyaux 12 3
Nombre de fils 24 3
Ouvert
Taille de dé 258 mm
Compte de transistor 758 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 AM3
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 95 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 4.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)