AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i3-6100

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 3900 y Intel Core i3-6100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 3900

Intel Core i3-6100

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 3900

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 2
20 más subprocesos: 24 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 116116% más alta: 4300 MHz vs 3.7 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 46% mayor: 95 °C vs 65°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
16 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
12 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 30.97 vs 2.581
Alrededor de 48% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 70.972 vs 47.944
5.8 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 1.748 vs 0.3
3.6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 4.924 vs 1.387
5.5 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 19.043 vs 3.445

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	24 Sep 2019 vs September 2015
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 2
Número de subprocesos	24 vs 4
Frecuencia máxima	4300 MHz vs 3.7 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 65°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	768 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	6 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	64 MB vs 4096 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97 vs 2.581
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972 vs 47.944
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748 vs 0.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924 vs 1.387
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043 vs 3.445

Razones para considerar el Intel Core i3-6100

Consumo de energía típico 27% más bajo: 51 Watt vs 65 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	51 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-6100

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

30.97

2.581

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

70.972

47.944

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

1.748

0.3

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

4.924

1.387

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

19.043

3.445

Nombre	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-6100
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97	2.581
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972	47.944
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748	0.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924	1.387
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043	3.445
PassMark - Single thread mark		2192
PassMark - CPU mark		4147
Geekbench 4 - Single Core		906
Geekbench 4 - Multi-Core		1976
3DMark Fire Strike - Physics Score		2197
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1558
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3264
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5567

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-6100
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Skylake
Fecha de lanzamiento	24 Sep 2019	September 2015
OPN Tray	100-000000070
Lugar en calificación por desempeño	1373	1390
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$110
Precio ahora		$147.49
Processor Number		i3-6100
Series		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		10.96
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3100 MHz	3.70 GHz
Caché L1	768 KB	64 KB (per core)
Caché L2	6 MB	256 KB (per core)
Caché L3	64 MB	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	65°C
Frecuencia máxima	4300 MHz	3.7 GHz
Número de núcleos	12	2
Número de subprocesos	24	4
Desbloqueado
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Troquel		150 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		65 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	47.68 GB/s	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Soporte de memoria ECC
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 530
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Máxima resolución por WiDi		1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot