AMD Ryzen 9 3900 versus Intel Core i3-7320

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900 et Intel Core i3-7320 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 3900

versus

Intel Core i3-7320

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
20 plus de fils: 24 versus 4
Environ 104778% vitesse de fonctionnement plus vite: 4300 MHz versus 4.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
16x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB

Date de sortie	24 Sep 2019 versus January 2017
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 2
Nombre de fils	24 versus 4
Fréquence maximale	4300 MHz versus 4.1 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	6 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	64 MB versus 4096 KB (shared)
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7320

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 65 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP)	51 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-7320

Nom	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-7320
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043
PassMark - Single thread mark		2504
PassMark - CPU mark		4844
Geekbench 4 - Single Core		978
Geekbench 4 - Multi-Core		2242

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-7320
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Kaby Lake
Date de sortie	24 Sep 2019	January 2017
OPN Tray	100-000000070
Position dans l’évaluation de la performance	1442	1430
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$177
Prix maintenant		$224.15
Processor Number		i3-7320
Série		7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		8.60
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3100 MHz	4.10 GHz
Cache L1	768 KB	64 KB (per core)
Cache L2	6 MB	256 KB (per core)
Cache L3	64 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4300 MHz	4.1 GHz
Nombre de noyaux	12	2
Nombre de fils	24	4
Ouvert
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Number of QPI Links		0
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x5912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot