AMD Ryzen 9 3900 versus Intel Core i7-7740X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900 et Intel Core i7-7740X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
- 16 plus de fils: 24 versus 8
- Environ 95456% vitesse de fonctionnement plus vite: 4300 MHz versus 4.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
- Environ 72% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 112 Watt
Date de sortie | 24 Sep 2019 versus 30 May 2017 |
Nombre de noyaux | 12 versus 4 |
Nombre de fils | 24 versus 8 |
Fréquence maximale | 4300 MHz versus 4.50 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 768 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 6 MB versus 1 MB |
Cache L3 | 64 MB versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 112 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-7740X
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i7-7740X
Nom | AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-7740X |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.97 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.972 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 19.043 | |
PassMark - Single thread mark | 2689 | |
PassMark - CPU mark | 9607 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1251 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4898 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-7740X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Kaby Lake |
Date de sortie | 24 Sep 2019 | 30 May 2017 |
OPN Tray | 100-000000070 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1441 | 1445 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $350 | |
Prix maintenant | $348.99 | |
Processor Number | i7-7740X | |
Série | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.34 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3100 MHz | 4.30 GHz |
Cache L1 | 768 KB | 256 KB |
Cache L2 | 6 MB | 1 MB |
Cache L3 | 64 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4300 MHz | 4.50 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 4 |
Nombre de fils | 24 | 8 |
Ouvert | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 112 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |