AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i3-7320

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 3900 и Intel Core i3-7320 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 3900

Intel Core i3-7320

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 3900

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 8 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 2
На 20 потоков больше: 24 vs 4
Примерно на 104778% больше тактовая частота: 4300 MHz vs 4.1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB

Дата выпуска	24 Sep 2019 vs January 2017
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 2
Количество потоков	24 vs 4
Максимальная частота	4300 MHz vs 4.1 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	768 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	6 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 4096 KB (shared)
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB

Причины выбрать Intel Core i3-7320

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Примерно на 27% меньше энергопотребление: 51 Watt vs 65 Watt

Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Энергопотребление (TDP)	51 Watt vs 65 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-7320

Название	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-7320
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043
PassMark - Single thread mark		2504
PassMark - CPU mark		4844
Geekbench 4 - Single Core		978
Geekbench 4 - Multi-Core		2242

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-7320
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Kaby Lake
Дата выпуска	24 Sep 2019	January 2017
OPN Tray	100-000000070
Место в рейтинге	1442	1430
Применимость	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$177
Цена сейчас		$224.15
Processor Number		i3-7320
Серия		7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)		8.60
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3100 MHz	4.10 GHz
Кэш 1-го уровня	768 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	6 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	64 MB	4096 KB (shared)
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4300 MHz	4.1 GHz
Количество ядер	12	2
Количество потоков	24	4
Разблокирован
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Максимальная температура корпуса (TCase)		65 °C
Number of QPI Links		0
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	47.68 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Device ID		0x5912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 630
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot