AMD Ryzen 9 6900HS versus Intel Xeon W-1290E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et Intel Xeon W-1290E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HS

versus

Intel Xeon W-1290E

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3298 versus 2806
Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23708 versus 18786

Caractéristiques
Date de sortie	Jan 2022 versus 13 May 2020
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 4.80 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 2.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3298 versus 2806
PassMark - CPU mark	23708 versus 18786

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290E

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	640 KB versus 512 KB
Cache L3	20 MB versus 16 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-1290E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3298

2806

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23708

18786

Nom	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark	3298	2806
PassMark - CPU mark	23708	18786
3DMark Fire Strike - Physics Score	6852

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Xeon W-1290E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+	Comet Lake
Date de sortie	Jan 2022	13 May 2020
Position dans l’évaluation de la performance	607	576
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$500
Processor Number		W-1290E
Série		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.3 GHz	3.50 GHz
Taille de dé	208 mm²
Cache L1	512 KB	640 KB
Cache L2	4 MB	2.5 MB
Cache L3	16 MB	20 MB
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.9 GHz	4.80 GHz
Nombre de noyaux	8	10
Nombre de fils	16	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	2400 MHz
Device ID		0x9BC6
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics 630
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP7	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	95 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot