AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Xeon W-1290E

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HS и Intel Xeon W-1290E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Xeon W-1290E

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 7 month(s)
Примерно на 2% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 3298 vs 2806
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 26% больше: 23708 vs 18786

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2022 vs 13 May 2020
Максимальная частота	4.9 GHz vs 4.80 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 14 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2.5 MB
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3298 vs 2806
PassMark - CPU mark	23708 vs 18786

Причины выбрать Intel Xeon W-1290E

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
На 4 потоков больше: 20 vs 16
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	10 vs 8
Количество потоков	20 vs 16
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Кэш 1-го уровня	640 KB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 16 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-1290E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3298

2806

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23708

18786

Название	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark	3298	2806
PassMark - CPU mark	23708	18786
3DMark Fire Strike - Physics Score	6852

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Xeon W-1290E
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+	Comet Lake
Дата выпуска	Jan 2022	13 May 2020
Место в рейтинге	607	576
Применимость	Mobile	Embedded
Цена на дату первого выпуска		$500
Processor Number		W-1290E
Серия		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	3.50 GHz
Площадь кристалла	208 mm²
Кэш 1-го уровня	512 KB	640 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	2.5 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	20 MB
Технологический процесс	6 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.9 GHz	4.80 GHz
Количество ядер	8	10
Количество потоков	16	20
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800	DDR4-2933
Максимальная пропускная способность памяти		45.8 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Графика
Максимальная частота видеоядра	2400 MHz
Device ID		0x9BC6
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel UHD Graphics 630
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP7	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	95 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015W
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot