AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Xeon W-1290E

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HS y Intel Xeon W-1290E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Xeon W-1290E

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 7 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3298 vs 2806
Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23708 vs 18786

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	Jan 2022 vs 13 May 2020
Frecuencia máxima	4.9 GHz vs 4.80 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 14 nm
Caché L2	4 MB vs 2.5 MB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3298 vs 2806
PassMark - CPU mark	23708 vs 18786

Razones para considerar el Intel Xeon W-1290E

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
4 más subprocesos: 20 vs 16
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 16
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L1	640 KB vs 512 KB
Caché L3	20 MB vs 16 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-1290E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3298

2806

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23708

18786

Nombre	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Xeon W-1290E
PassMark - Single thread mark	3298	2806
PassMark - CPU mark	23708	18786
3DMark Fire Strike - Physics Score	6852

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Xeon W-1290E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3+	Comet Lake
Fecha de lanzamiento	Jan 2022	13 May 2020
Lugar en calificación por desempeño	607	576
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP)		$500
Processor Number		W-1290E
Series		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	3.50 GHz
Troquel	208 mm²
Caché L1	512 KB	640 KB
Caché L2	4 MB	2.5 MB
Caché L3	16 MB	20 MB
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	4.9 GHz	4.80 GHz
Número de núcleos	8	10
Número de subprocesos	16	20
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800	DDR4-2933
Máximo banda ancha de la memoria		45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	2400 MHz
Device ID		0x9BC6
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel UHD Graphics 630
Compatibilidad
Zócalos soportados	FP7	FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	95 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot