AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Xeon W-2275

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HS и Intel Xeon W-2275 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Xeon W-2275

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 2 month(s)
Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.60 GHz
Примерно на 53% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 62°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
В 4.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 165 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 19% больше: 3256 vs 2746

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2022 vs 7 Oct 2019
Максимальная частота	4.9 GHz vs 4.60 GHz
Максимальная температура ядра	95 °C vs 62°C
Технологический процесс	6 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 165 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3256 vs 2746

Причины выбрать Intel Xeon W-2275

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 14 vs 8
На 12 потоков больше: 28 vs 16
Кэш L1 примерно на 75% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 20% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 20% больше: 27893 vs 23303

Характеристики
Количество ядер	14 vs 8
Количество потоков	28 vs 16
Кэш 1-го уровня	896 KB vs 512 KB
Кэш 2-го уровня	14 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	19.25 MB vs 16 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	27893 vs 23303

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-2275

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3256

2746

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23303

27893

Название	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Xeon W-2275
PassMark - Single thread mark	3256	2746
PassMark - CPU mark	23303	27893
3DMark Fire Strike - Physics Score	6904

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Xeon W-2275
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+	Cascade Lake
Дата выпуска	Jan 2022	7 Oct 2019
Место в рейтинге	610	606
Применимость	Mobile	Workstation
Цена на дату первого выпуска		$1112
Номер процессора		W-2275
Серия		Intel Xeon W Processor
Статус		Launched
Производительность
Базовая частота	3.3 GHz	3.30 GHz
Площадь кристалла	208 mm²
Кэш 1-го уровня	512 KB	896 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	14 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	19.25 MB
Технологический процесс	6 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	62°C
Максимальная частота	4.9 GHz	4.60 GHz
Количество ядер	8	14
Количество потоков	16	28
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Number of QPI Links		0
Количество каналов UPI (Ultra Path Interconnect)		0
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	4
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800	DDR4 2933
Максимальная пропускная способность памяти		93.85 GB/s
Максимальный размер памяти		1 TB
Графика
Максимальная частота видеоядра	2400 MHz
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP7	FCLGA2066
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	165 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Размер корпуса		45mm x 52.5mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	48
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		x4, x8, x16
Масштабируемость		1S Only
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Поддержка памяти Intel® Optane™
Технология Intel® Turbo Boost
Контроллер управления томами Intel® VMD
Количество блоков AVX-512 FMA		2
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Технология Speed Shift
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Безопасная загрузка (Secure Boot)