AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Xeon W-2275
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und Intel Xeon W-2275 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.60 GHz
- Etwa 53% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 62°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
- 4.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 165 Watt
- Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3256 vs 2746
| Spezifikationen | |
| Startdatum | Jan 2022 vs 7 Oct 2019 |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.60 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 62°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 14 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 165 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3256 vs 2746 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2275
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 8
- 12 Mehr Kanäle: 28 vs 16
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 27893 vs 23303
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 14 vs 8 |
| Anzahl der Gewinde | 28 vs 16 |
| L1 Cache | 896 KB vs 512 KB |
| L2 Cache | 14 MB vs 4 MB |
| L3 Cache | 19.25 MB vs 16 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 27893 vs 23303 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-2275
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Name | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3256 | 2746 |
| PassMark - CPU mark | 23303 | 27893 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6904 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Xeon W-2275 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Zen 3+ | Cascade Lake |
| Startdatum | Jan 2022 | 7 Oct 2019 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 610 | 606 |
| Vertikales Segment | Mobile | Workstation |
| Einführungspreis (MSRP) | $1112 | |
| Prozessornummer | W-2275 | |
| Serie | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
Leistung |
||
| Basistaktfrequenz | 3.3 GHz | 3.30 GHz |
| Matrizengröße | 208 mm² | |
| L1 Cache | 512 KB | 896 KB |
| L2 Cache | 4 MB | 14 MB |
| L3 Cache | 16 MB | 19.25 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 62°C |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 4.60 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 14 |
| Anzahl der Gewinde | 16 | 28 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
Speicher |
||
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 | DDR4 2933 |
| Maximale Speicherbandbreite | 93.85 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 1 TB | |
Grafik |
||
| Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
Kompatibilität |
||
| Unterstützte Sockel | FP7 | FCLGA2066 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 165 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 45mm x 52.5mm | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 48 |
| PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||