AMD Ryzen 9 7900 versus AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7900 et AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.4 GHz versus 4.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 280 Watt
- Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4148 versus 2559
Caractéristiques | |
Date de sortie | 14 Jan 2023 versus 14 Jul 2020 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 5.4 GHz versus 4.2 GHz |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 280 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4148 versus 2559 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX
- 52 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 12
- 104 plus de fils: 128 versus 24
- 5.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 113693 versus 48832
- Environ 63% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 18145 versus 11106
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 64 versus 12 |
Nombre de fils | 128 versus 24 |
Cache L1 | 4 MB versus 768 KB |
Cache L2 | 32 MB versus 12 MB |
Cache L3 | 256 MB versus 64 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 113693 versus 48832 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 18145 versus 11106 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7900
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX |
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PassMark - Single thread mark | 4148 | 2559 |
PassMark - CPU mark | 48832 | 113693 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 97.64 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 4.623 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 31.051 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11106 | 18145 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Zen 2 (Matisse) |
Date de sortie | 14 Jan 2023 | 14 Jul 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $429 | |
OPN Tray | 100-000000590 | 100-000000087 |
Position dans l’évaluation de la performance | 17 | 33 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Base frequency | 3.7 GHz | 2.7 GHz |
Taille de dé | 71 mm² | 74 mm² |
Cache L1 | 768 KB | 4 MB |
Cache L2 | 12 MB | 32 MB |
Cache L3 | 64 MB | 256 MB |
Processus de fabrication | 5 nm | 7 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C | 95 °C |
Température de noyau maximale | 95 °C | |
Fréquence maximale | 5.4 GHz | 4.2 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 64 |
Nombre de fils | 24 | 128 |
Compte de transistor | 13140 million | 3800 million |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 8 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 | |
Supported memory frequency | DDR4-3200 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM5 | TR4 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 280 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 24 | 128 |
Révision PCI Express | 5.0 | 4.0 |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |