AMD Ryzen 9 7950X3D versus Intel Xeon E5649
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7950X3D et Intel Xeon E5649 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7950X3D
- CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 7 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
- 20 plus de fils: 32 versus 12
- Environ 95% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.7 GHz versus 2.93 GHz
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 89 °C versus 76.2°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 32 nm
- 2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 10.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 10.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 3.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4149 versus 1219
- 6.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 62439 versus 9554
Caractéristiques | |
Date de sortie | 27 Sep 2022 versus February 2011 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 16 versus 6 |
Nombre de fils | 32 versus 12 |
Fréquence maximale | 5.7 GHz versus 2.93 GHz |
Température de noyau maximale | 89 °C versus 76.2°C |
Processus de fabrication | 5 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 16 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 128 MB versus 12288 KB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4149 versus 1219 |
PassMark - CPU mark | 62439 versus 9554 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5649
- Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 120 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt versus 120 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: Intel Xeon E5649
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 7950X3D | Intel Xeon E5649 |
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PassMark - Single thread mark | 4149 | 1219 |
PassMark - CPU mark | 62439 | 9554 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14290 | |
Geekbench 4 - Single Core | 470 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2849 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.594 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 25.435 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.647 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 7950X3D | Intel Xeon E5649 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Westmere EP |
Date de sortie | 27 Sep 2022 | February 2011 |
OPN Tray | 100-000000908 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 55 | 2424 |
Segment vertical | Desktop | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $45 | |
Prix maintenant | $115 | |
Processor Number | E5649 | |
Série | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 17.77 | |
Performance |
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Base frequency | 4.2 GHz | 2.53 GHz |
Taille de dé | 71 mm² | 239 mm |
Cache L1 | 1 MB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 16 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 128 MB | 12288 KB (shared) |
Processus de fabrication | 5 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C | |
Température de noyau maximale | 89 °C | 76.2°C |
Fréquence maximale | 5.7 GHz | 2.93 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 6 |
Nombre de fils | 32 | 12 |
Compte de transistor | 13140 million | 1170 million |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5.86 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.750V-1.350V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 | DDR3 800/1066/1333 |
Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 288 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Prise courants soutenu | AM5 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 24 | |
Révision PCI Express | 5.0 | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |