AMD Ryzen 9 7950X3D versus Intel Xeon E5649

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7950X3D et Intel Xeon E5649 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7950X3D

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 7 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
  • 20 plus de fils: 32 versus 12
  • Environ 95% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.7 GHz versus 2.93 GHz
  • Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 89 °C versus 76.2°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 32 nm
  • 2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 10.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 10.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 3.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4149 versus 1219
  • 6.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 62439 versus 9554
Caractéristiques
Date de sortie 27 Sep 2022 versus February 2011
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 16 versus 6
Nombre de fils 32 versus 12
Fréquence maximale 5.7 GHz versus 2.93 GHz
Température de noyau maximale 89 °C versus 76.2°C
Processus de fabrication 5 nm versus 32 nm
Cache L1 1 MB versus 64 KB (per core)
Cache L2 16 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 128 MB versus 12288 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 4149 versus 1219
PassMark - CPU mark 62439 versus 9554

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5649

  • Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 120 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: Intel Xeon E5649

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4149
1219
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
62439
9554
Nom AMD Ryzen 9 7950X3D Intel Xeon E5649
PassMark - Single thread mark 4149 1219
PassMark - CPU mark 62439 9554
3DMark Fire Strike - Physics Score 14290
Geekbench 4 - Single Core 470
Geekbench 4 - Multi-Core 2849
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.594
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 25.435
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.647

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 7950X3D Intel Xeon E5649

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 4 Westmere EP
Date de sortie 27 Sep 2022 February 2011
OPN Tray 100-000000908
Position dans l’évaluation de la performance 55 2424
Segment vertical Desktop Server
Prix de sortie (MSRP) $45
Prix maintenant $115
Processor Number E5649
Série Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 17.77

Performance

Base frequency 4.2 GHz 2.53 GHz
Taille de dé 71 mm² 239 mm
Cache L1 1 MB 64 KB (per core)
Cache L2 16 MB 256 KB (per core)
Cache L3 128 MB 12288 KB (shared)
Processus de fabrication 5 nm 32 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C
Température de noyau maximale 89 °C 76.2°C
Fréquence maximale 5.7 GHz 2.93 GHz
Nombre de noyaux 16 6
Nombre de fils 32 12
Compte de transistor 13140 million 1170 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5.86 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
Rangée de tension VID 0.750V-1.350V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 3
Genres de mémoire soutenus DDR5-5200 DDR3 800/1066/1333
Bande passante de mémoire maximale 32 GB/s
Taille de mémore maximale 288 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Prise courants soutenu AM5 FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42.5mm X 45mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 24
Révision PCI Express 5.0

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)