AMD Ryzen 9 7950X3D vs Intel Xeon E5649
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7950X3D y Intel Xeon E5649 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7950X3D
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 7 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 6
- 20 más subprocesos: 32 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 95% más alta: 5.7 GHz vs 2.93 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 89 °C vs 76.2°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 32 nm
- 2.7 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 10.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 10.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4149 vs 1219
- 6.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 62439 vs 9554
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 vs February 2011 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 16 vs 6 |
Número de subprocesos | 32 vs 12 |
Frecuencia máxima | 5.7 GHz vs 2.93 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 89 °C vs 76.2°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 1 MB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 16 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 128 MB vs 12288 KB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4149 vs 1219 |
PassMark - CPU mark | 62439 vs 9554 |
Razones para considerar el Intel Xeon E5649
- Consumo de energía típico 50% más bajo: 80 Watt vs 120 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 120 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: Intel Xeon E5649
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 9 7950X3D | Intel Xeon E5649 |
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PassMark - Single thread mark | 4149 | 1219 |
PassMark - CPU mark | 62439 | 9554 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14290 | |
Geekbench 4 - Single Core | 470 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2849 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.594 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 25.435 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.647 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 7950X3D | Intel Xeon E5649 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | Westmere EP |
Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 | February 2011 |
OPN Tray | 100-000000908 | |
Lugar en calificación por desempeño | 55 | 2424 |
Segmento vertical | Desktop | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $45 | |
Precio ahora | $115 | |
Processor Number | E5649 | |
Series | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 17.77 | |
Desempeño |
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Base frequency | 4.2 GHz | 2.53 GHz |
Troquel | 71 mm² | 239 mm |
Caché L1 | 1 MB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 16 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 128 MB | 12288 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 47 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 89 °C | 76.2°C |
Frecuencia máxima | 5.7 GHz | 2.93 GHz |
Número de núcleos | 16 | 6 |
Número de subprocesos | 32 | 12 |
Número de transistores | 13140 million | 1170 million |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5.86 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rango de voltaje VID | 0.750V-1.350V | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 3 |
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 | DDR3 800/1066/1333 |
Máximo banda ancha de la memoria | 32 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 288 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Zócalos soportados | AM5 | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 24 | |
Clasificación PCI Express | 5.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |