AMD Ryzen 9 7950X3D vs Intel Xeon E5649

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7950X3D und Intel Xeon E5649 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7950X3D

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 6
  • 20 Mehr Kanäle: 32 vs 12
  • Etwa 95% höhere Taktfrequenz: 5.7 GHz vs 2.93 GHz
  • Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 89 °C vs 76.2°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 32 nm
  • 2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 10.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 10.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4149 vs 1219
  • 6.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 62439 vs 9554
Spezifikationen
Startdatum 27 Sep 2022 vs February 2011
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 16 vs 6
Anzahl der Gewinde 32 vs 12
Maximale Frequenz 5.7 GHz vs 2.93 GHz
Maximale Kerntemperatur 89 °C vs 76.2°C
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 32 nm
L1 Cache 1 MB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 16 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 128 MB vs 12288 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 4149 vs 1219
PassMark - CPU mark 62439 vs 9554

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5649

  • Etwa 50% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 120 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: Intel Xeon E5649

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4149
1219
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
62439
9554
Name AMD Ryzen 9 7950X3D Intel Xeon E5649
PassMark - Single thread mark 4149 1219
PassMark - CPU mark 62439 9554
3DMark Fire Strike - Physics Score 14290
Geekbench 4 - Single Core 470
Geekbench 4 - Multi-Core 2849
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.594
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 25.435
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.647

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 9 7950X3D Intel Xeon E5649

Essenzielles

Architektur Codename Zen 4 Westmere EP
Startdatum 27 Sep 2022 February 2011
OPN Tray 100-000000908
Platz in der Leistungsbewertung 55 2424
Vertikales Segment Desktop Server
Einführungspreis (MSRP) $45
Jetzt kaufen $115
Processor Number E5649
Serie Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 17.77

Leistung

Base frequency 4.2 GHz 2.53 GHz
Matrizengröße 71 mm² 239 mm
L1 Cache 1 MB 64 KB (per core)
L2 Cache 16 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 128 MB 12288 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 47 °C
Maximale Kerntemperatur 89 °C 76.2°C
Maximale Frequenz 5.7 GHz 2.93 GHz
Anzahl der Adern 16 6
Anzahl der Gewinde 32 12
Anzahl der Transistoren 13140 million 1170 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5.86 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.750V-1.350V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 3
Unterstützte Speichertypen DDR5-5200 DDR3 800/1066/1333
Maximale Speicherbandbreite 32 GB/s
Maximale Speichergröße 288 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel AM5 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42.5mm X 45mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 24
PCI Express Revision 5.0

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)