AMD Ryzen Embedded R1305G versus Intel Core i5-4570TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1305G et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1305G

versus

Intel Core i5-4570TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1305G

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 8 mois plus tard
Environ 84748% vitesse de fonctionnement plus vite: 2800 MHz versus 3.30 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 35 Watt

Date de sortie	25 Feb 2020 versus June 2013
Fréquence maximale	2800 MHz versus 3.30 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	192 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	1 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570TE

Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1622 versus 1593
Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3074 versus 3052

Référence
PassMark - Single thread mark	1622 versus 1593
PassMark - CPU mark	3074 versus 3052

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1593

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3052

3074

Nom	AMD Ryzen Embedded R1305G	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1593	1622
PassMark - CPU mark	3052	3074

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R1305G	Intel Core i5-4570TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Haswell
Family	Ryzen Embedded
Date de sortie	25 Feb 2020	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1610	1589
Série	R1000	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Segment vertical	Embedded	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$239
Prix maintenant		$198.99
Processor Number		i5-4570TE
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		5.67
Performance
Base frequency	1500 MHz	2.70 GHz
Cache L1	192 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Fréquence maximale	2800 MHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Température de noyau maximale		66.35°C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Graphiques
Unités d’éxécution	3
Freéquency maximale des graphiques	1000 MHz	1 GHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		1.7 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-up	10 Watt
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Prise courants soutenu		FCLGA1150
Thermal Solution		PCG 2013A
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Nombre total des ports SATA	2
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)