AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i5-4570TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1305G y Intel Core i5-4570TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1305G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 8 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 84748% más alta: 2800 MHz vs 3.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 vs June 2013 |
Frecuencia máxima | 2800 MHz vs 3.30 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 192 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i5-4570TE
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1622 vs 1593
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3074 vs 3052
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1622 vs 1593 |
PassMark - CPU mark | 3074 vs 3052 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i5-4570TE |
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PassMark - Single thread mark | 1593 | 1622 |
PassMark - CPU mark | 3052 | 3074 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i5-4570TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
Family | Ryzen Embedded | |
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 | June 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 1610 | 1589 |
Series | R1000 | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $239 | |
Precio ahora | $198.99 | |
Processor Number | i5-4570TE | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 5.67 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1500 MHz | 2.70 GHz |
Caché L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Frecuencia máxima | 2800 MHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 177 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 66.35°C | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 3 | |
Frecuencia gráfica máxima | 1000 MHz | 1 GHz |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-up | 10 Watt | |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Número de puertos USB | 4 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Número total de puertos SATA | 2 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |