AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i5-4570TE
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1305G und Intel Core i5-4570TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1305G
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 84748% höhere Taktfrequenz: 2800 MHz vs 3.30 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 35 Watt
| Startdatum | 25 Feb 2020 vs June 2013 |
| Maximale Frequenz | 2800 MHz vs 3.30 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| L1 Cache | 192 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 1 MB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4570TE
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1643 vs 1593
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3097 vs 3052
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1643 vs 1593 |
| PassMark - CPU mark | 3097 vs 3052 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i5-4570TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i5-4570TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1593 | 1643 |
| PassMark - CPU mark | 3052 | 3097 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i5-4570TE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen | Haswell |
| Family | Ryzen Embedded | |
| Startdatum | 25 Feb 2020 | June 2013 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1608 | 1573 |
| Serie | R1000 | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
| Einführungspreis (MSRP) | $239 | |
| Jetzt kaufen | $198.99 | |
| Prozessornummer | i5-4570TE | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 5.67 | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 1500 MHz | 2.70 GHz |
| L1 Cache | 192 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4 MB | 4096 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
| Maximale Frequenz | 2800 MHz | 3.30 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Matrizengröße | 177 mm | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | 66.35°C | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Grafik |
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| Ausführungseinheiten | 3 | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1000 MHz | 1 GHz |
| Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-up | 10 Watt | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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| Integriertes LAN | ||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 16 |
| Anzahl der USB-Ports | 4 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
| Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
