AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Core i3-8100B
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Core i3-8100B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8100B
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2329 versus 1779
- Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6014 versus 3365
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2329 versus 1779 |
PassMark - CPU mark | 6014 versus 3365 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i3-8100B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-8100B |
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PassMark - Single thread mark | 1779 | 2329 |
PassMark - CPU mark | 3365 | 6014 |
Geekbench 4 - Single Core | 949 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3197 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-8100B | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Coffee Lake |
Date de sortie | 25 Feb 2020 | Q3 '18 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1460 | 1442 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Processor Number | i3-8100B | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.6 GHz | 3.60 GHz |
Taille de dé | 209.8 mm² | |
Cache L1 | 192 KB | |
Cache L2 | 1 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.1 GHz | |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Compte de transistor | 4950 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |