AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i3-8100B
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и Intel Core i3-8100B по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- В 4.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 65 Watt
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-8100B
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 35% больше: 2327 vs 1724
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 83% больше: 5979 vs 3276
| Характеристики | |
| Количество ядер | 4 vs 2 |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2327 vs 1724 |
| PassMark - CPU mark | 5979 vs 3276 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i3-8100B
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-8100B |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1724 | 2327 |
| PassMark - CPU mark | 3276 | 5979 |
| Geekbench 4 - Single Core | 949 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3197 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-8100B | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen | Coffee Lake |
| Дата выпуска | 25 Feb 2020 | Q3 '18 |
| Место в рейтинге | 1498 | 1444 |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Номер процессора | i3-8100B | |
| Серия | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 2.6 GHz | 3.60 GHz |
| Площадь кристалла | 209.8 mm² | |
| Кэш 1-го уровня | 192 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
| Максимальная частота | 3.1 GHz | |
| Количество ядер | 2 | 4 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Количество транзисторов | 4950 million | |
| Разблокирован | ||
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
| Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Socket Count | FP5 | |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
| Размер корпуса | 42mm x 28mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1440 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 8 | 16 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Графика |
||
| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel® UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||