AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i3-8100B

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1600 y Intel Core i3-8100B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Core i3-8100B

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 65 Watt

Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-8100B

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Alrededor de 35% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2327 vs 1724
Alrededor de 83% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5979 vs 3276

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Referencias
PassMark - Single thread mark	2327 vs 1724
PassMark - CPU mark	5979 vs 3276

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i3-8100B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1724

2327

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3276

5979

Nombre	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i3-8100B
PassMark - Single thread mark	1724	2327
PassMark - CPU mark	3276	5979
Geekbench 4 - Single Core		949
Geekbench 4 - Multi-Core		3197

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i3-8100B
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	25 Feb 2020	Q3 '18
Lugar en calificación por desempeño	1498	1444
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Número del procesador		i3-8100B
Series		8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Estado		Launched
Desempeño
Frecuencia base	2.6 GHz	3.60 GHz
Troquel	209.8 mm²
Caché L1	192 KB
Caché L2	1 MB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100°C
Frecuencia máxima	3.1 GHz
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	4	4
Número de transistores	4950 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4-2666
Tamaño máximo de la memoria		64 GB
Compatibilidad
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Socket Count	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	65 Watt
Tamaño del paquete		42mm x 28mm
Zócalos soportados		FCBGA1440
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Gráficos
Device ID		0x3E9B
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel® UHD Graphics 630
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)