AMD Ryzen Embedded R2514 versus Intel Core i5-4670K

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et Intel Core i5-4670K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen Embedded R2514

versus

Intel Core i5-4670K

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514

CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 3 mois plus tard
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 44% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 72.72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 84 Watt
Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6883 versus 5578

Caractéristiques
Date de sortie	30 Sep 2022 versus June 2013
Nombre de fils	8 versus 4
Température de noyau maximale	105°C versus 72.72°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	96 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 84 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	6883 versus 5578

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4670K

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.7 GHz
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2144 versus 2037

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.7 GHz
Cache L3	6144 KB (shared) versus 4 MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	2144 versus 2037

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i5-4670K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2037

2144

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6883

5578

Nom	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i5-4670K
PassMark - Single thread mark	2037	2144
PassMark - CPU mark	6883	5578
Geekbench 4 - Single Core		974
Geekbench 4 - Multi-Core		3181
3DMark Fire Strike - Physics Score		2144
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.966
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		80.679
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.451
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.3
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.563

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i5-4670K
Essentiel
Date de sortie	30 Sep 2022	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1212	2199
Nom de code de l’architecture		Haswell
Prix de sortie (MSRP)		$266
Prix maintenant		$240
Numéro du processeur		i5-4670K
Série		4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Statut		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		9.37
Segment vertical		Desktop
Performance
Fréquence de base	2.1 GHz	3.40 GHz
Taille de dé	210 mm²	177 mm
Cache L1	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105°C	72.72°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	4
Compte de transistor	4,940 million	1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Configurable TDP	12-35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP5	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		Up to 3.0
Évolutivité		1S Only
Graphiques
Device ID		0x412
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4600
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)