AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Core i5-4670K

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R2514 und Intel Core i5-4670K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen Embedded R2514

Intel Core i5-4670K

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R2514

CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 3 Monat(e) später
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 44% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 72.72°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
5.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 84 Watt
Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6883 vs 5578

Spezifikationen
Startdatum	30 Sep 2022 vs June 2013
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 72.72°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 22 nm
L1 Cache	96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 84 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	6883 vs 5578

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4670K

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.7 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2144 vs 2037

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	3.80 GHz vs 3.7 GHz
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 4 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2144 vs 2037

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i5-4670K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2037

2144

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6883

5578

Name	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i5-4670K
PassMark - Single thread mark	2037	2144
PassMark - CPU mark	6883	5578
Geekbench 4 - Single Core		974
Geekbench 4 - Multi-Core		3181
3DMark Fire Strike - Physics Score		2144
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.966
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		80.679
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.451
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.3
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.563

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i5-4670K
Essenzielles
Startdatum	30 Sep 2022	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1212	2199
Architektur Codename		Haswell
Einführungspreis (MSRP)		$266
Jetzt kaufen		$240
Prozessornummer		i5-4670K
Serie		4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		9.37
Vertikales Segment		Desktop
Leistung
Basistaktfrequenz	2.1 GHz	3.40 GHz
Matrizengröße	210 mm²	177 mm
L1 Cache	96 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	72.72°C
Maximale Frequenz	3.7 GHz	3.80 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	4
Anzahl der Transistoren	4,940 million	1400 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Kompatibilität
Configurable TDP	12-35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP5	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Peripherien
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		Up to 3.0
Skalierbarkeit		1S Only
Grafik
Device ID		0x412
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 4600
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA		1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)