AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Core i5-4670K

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2514 y Intel Core i5-4670K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen Embedded R2514

Intel Core i5-4670K

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2514

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 3 mes(es) después
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una temperatura de núcleo máxima 44% mayor: 105°C vs 72.72°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
5.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 84 Watt
Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6883 vs 5578

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2022 vs June 2013
Número de subprocesos	8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 72.72°C
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 22 nm
Caché L1	96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 84 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	6883 vs 5578

Razones para considerar el Intel Core i5-4670K

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.80 GHz vs 3.7 GHz
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2144 vs 2037

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	3.80 GHz vs 3.7 GHz
Caché L3	6144 KB (shared) vs 4 MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	2144 vs 2037

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i5-4670K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2037

2144

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6883

5578

Nombre	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i5-4670K
PassMark - Single thread mark	2037	2144
PassMark - CPU mark	6883	5578
Geekbench 4 - Single Core		974
Geekbench 4 - Multi-Core		3181
3DMark Fire Strike - Physics Score		2144
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.966
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		80.679
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.451
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.3
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.563

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Core i5-4670K
Esenciales
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2022	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	1212	2199
Nombre clave de la arquitectura		Haswell
Precio de lanzamiento (MSRP)		$266
Precio ahora		$240
Número del procesador		i5-4670K
Series		4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		9.37
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Frecuencia base	2.1 GHz	3.40 GHz
Troquel	210 mm²	177 mm
Caché L1	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	72.72°C
Frecuencia máxima	3.7 GHz	3.80 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	4
Número de transistores	4,940 million	1400 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	12-35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP5	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		Up to 3.0
Escalabilidad		1S Only
Gráficos
Device ID		0x412
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.2 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 4600
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)