AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core i9-8950HK
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core i9-8950HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 8 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 45 Watt
Date de sortie | 2018 versus 3 March 2018 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Cache L2 | 2 MB versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-8950HK
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- 2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2432 versus 1211
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10461 versus 4633
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Cache L3 | 12 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2432 versus 1211 |
PassMark - CPU mark | 10461 versus 4633 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i9-8950HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i9-8950HK |
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PassMark - Single thread mark | 1211 | 2432 |
PassMark - CPU mark | 4633 | 10461 |
Geekbench 4 - Single Core | 1117 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i9-8950HK | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Coffee Lake |
Date de sortie | 2018 | 3 March 2018 |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1938 | 1769 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $583 | |
Prix maintenant | $583 | |
Processor Number | i9-8950HK | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 7.32 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.2 GHz | 2.90 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 384 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1.5 MB |
Cache L3 | 4 MB | 12 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Nombre de fils | 8 | 12 |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Taille de dé | 149 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Fréquence maximale | 4.80 GHz | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.8 GB/s | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |