AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core i9-8950HK

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core i9-8950HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 9 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 2018 versus 3 March 2018
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Cache L2 2 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-8950HK

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 4 plus de fils: 12 versus 8
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
  • 2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2429 versus 1211
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10455 versus 4633
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 8
Cache L3 12 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 64 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2429 versus 1211
PassMark - CPU mark 10455 versus 4633

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i9-8950HK

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
2429
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
10455
Nom AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i9-8950HK
PassMark - Single thread mark 1211 2429
PassMark - CPU mark 4633 10455
Geekbench 4 - Single Core 1117
Geekbench 4 - Multi-Core 5166
3DMark Fire Strike - Physics Score 5686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.809
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 65.701
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.914
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.409
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.455
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1678
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1678

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i9-8950HK

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Coffee Lake
Date de sortie 2018 3 March 2018
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 1937 1769
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $583
Prix maintenant $583
Processor Number i9-8950HK
Série 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 7.32

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.2 GHz 2.90 GHz
Cache L1 384 KB 384 KB
Cache L2 2 MB 1.5 MB
Cache L3 4 MB 12 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Nombre de noyaux 4 6
Nombre de fils 8 12
Bus Speed 8 GT/s DMI
Taille de dé 149 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Fréquence maximale 4.80 GHz
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR4-2666, LPDDR3-2133
Bande passante de mémoire maximale 41.8 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP5 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt 45 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42mm x 28mm

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Device ID 0x3E9B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)