AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i9-8950HK
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1500B и Intel Core i9-8950HK по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1500B
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 9 month(s)
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.8 раз меньше энергопотребление: 16 Watt vs 45 Watt
Дата выпуска | 2018 vs 3 March 2018 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 1.5 MB |
Энергопотребление (TDP) | 16 Watt vs 45 Watt |
Причины выбрать Intel Core i9-8950HK
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 4 потоков больше: 12 vs 8
- Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2 раз(а) больше: 2429 vs 1211
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 10455 vs 4633
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 6 vs 4 |
Количество потоков | 12 vs 8 |
Кэш 3-го уровня | 12 MB vs 4 MB |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 32 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2429 vs 1211 |
PassMark - CPU mark | 10455 vs 4633 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i9-8950HK
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i9-8950HK |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1211 | 2429 |
PassMark - CPU mark | 4633 | 10455 |
Geekbench 4 - Single Core | 1117 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i9-8950HK | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Coffee Lake |
Дата выпуска | 2018 | 3 March 2018 |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Место в рейтинге | 1937 | 1769 |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $583 | |
Цена сейчас | $583 | |
Processor Number | i9-8950HK | |
Серия | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 7.32 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.2 GHz | 2.90 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 1.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 12 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Количество ядер | 4 | 6 |
Количество потоков | 8 | 12 |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 149 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная частота | 4.80 GHz | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.8 GB/s | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCBGA1440 |
Энергопотребление (TDP) | 16 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |