AMD Ryzen Embedded V2516 vs Intel Core i3-6300
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2516 y Intel Core i3-6300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2516
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 2 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 3.95 GHz vs 3.8 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 62% mayor: 105 °C vs 65°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 51 Watt
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2439 vs 2278
- 3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13016 vs 4337
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 vs September 2015 |
| Número de núcleos | 6 vs 2 |
| Número de subprocesos | 12 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 3.95 GHz vs 3.8 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 65°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 3 MB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 51 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2439 vs 2278 |
| PassMark - CPU mark | 13016 vs 4337 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Core i3-6300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i3-6300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2439 | 2278 |
| PassMark - CPU mark | 13016 | 4337 |
| Geekbench 4 - Single Core | 954 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2081 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.05 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 243.259 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.607 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 12.899 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.199 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1701 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3355 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5991 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1701 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3355 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5991 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i3-6300 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | September 2015 |
| OPN Tray | 100-000000243 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 931 | 942 |
| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $148 | |
| Precio ahora | $142.99 | |
| Número del procesador | i3-6300 | |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 12.05 | |
| Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
||
| Frecuencia base | 2.1 GHz | 3.80 GHz |
| Troquel | 156 mm² | 150 mm |
| Bus frontal (FSB) | 8 MB | |
| Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 3 MB | 256 KB (per core) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 65°C |
| Frecuencia máxima | 3.95 GHz | 3.8 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 2 |
| Número de subprocesos | 12 | 4 |
| Número de transistores | 9800 million | 1400 million |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
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| Frecuencia gráfica máxima | 1500 MHz | 1.15 GHz |
| Device ID | 0x1912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 530 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FCLGA1151 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 51 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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