AMD Sempron 180 versus Intel Atom E640

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 180 et Intel Atom E640 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

AMD Sempron 180

versus

Intel Atom E640

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 180

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 140% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1 GHz
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 1 GHz
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 512 KB (per core)

Raisons pour considerer le Intel Atom E640

11.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 3.6 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	3.6 Watt versus 45 Watt

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 180	Intel Atom E640
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Regor	Tunnel Creek
Date de sortie	September 2010	September 2010
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Segment vertical	Desktop	Embedded
Processor Number		E640
Série		Legacy Intel Atom® Processors
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	117 mm	26 mm
Cache L1	128 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Processus de fabrication	45 nm	45 nm
Fréquence maximale	2.4 GHz	1 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	234 million	47 million
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		2500 MHz PCIE
Température de noyau maximale		90°C
Nombre de fils		2
Rangée de tension VID		VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR2 800
Réseaux de mémoire maximale		1
Taille de mémore maximale		2 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM3	FCBGA676
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	3.6 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		22mmx22mm
Graphiques
Graphics base frequency		320 MHz
Graphiques du processeur		Integrated
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		4
Révision PCI Express		1.0a
PCIe configurations		x1, root complex only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)