AMD Sempron 180 vs Intel Atom E640

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 180 y Intel Atom E640 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

AMD Sempron 180

Intel Atom E640

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 180

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 140% más alta: 2.4 GHz vs 1 GHz
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	2 vs 1
Frecuencia máxima	2.4 GHz vs 1 GHz
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 512 KB (per core)

Razones para considerar el Intel Atom E640

11.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 3.6 Watt vs 45 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	3.6 Watt vs 45 Watt

Comparar especificaciones

	AMD Sempron 180	Intel Atom E640
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Regor	Tunnel Creek
Fecha de lanzamiento	September 2010	September 2010
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Segmento vertical	Desktop	Embedded
Processor Number		E640
Series		Legacy Intel Atom® Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	117 mm	26 mm
Caché L1	128 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	45 nm
Frecuencia máxima	2.4 GHz	1 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de transistores	234 million	47 million
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		2500 MHz PCIE
Temperatura máxima del núcleo		90°C
Número de subprocesos		2
Rango de voltaje VID		VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR2 800
Canales máximos de memoria		1
Tamaño máximo de la memoria		2 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM3	FCBGA676
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	3.6 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		22mmx22mm
Gráficos
Graphics base frequency		320 MHz
Procesador gráfico		Integrated
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		4
Clasificación PCI Express		1.0a
PCIe configurations		x1, root complex only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)