AMD Sempron 3500+ EE SFF versus Intel Celeron D 352

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 3500+ EE SFF et Intel Celeron D 352 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3500+ EE SFF

  • 8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 86 Watt
Cache L1 128 KB versus 16 KB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 86 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron D 352

  • Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication 65 nm versus 90 nm
Cache L2 512 KB versus 128 KB

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 3500+ EE SFF
CPU 2: Intel Celeron D 352

Nom AMD Sempron 3500+ EE SFF Intel Celeron D 352
PassMark - Single thread mark 576
PassMark - CPU mark 274

Comparer les caractéristiques

AMD Sempron 3500+ EE SFF Intel Celeron D 352

Essentiel

Nom de code de l’architecture Manila Cedarmill
Date de sortie May 2006 May 2006
Position dans l’évaluation de la performance not rated 2882
Segment vertical Desktop Desktop
Processor Number 352
Série Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 103 mm 81 mm2
Cache L1 128 KB 16 KB
Cache L2 128 KB 512 KB
Processus de fabrication 90 nm 65 nm
Fréquence maximale 2 GHz 3.2 GHz
Nombre de noyaux 1 1
Compte de transistor 81 million 188 million
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB
Température de noyau maximale 69.2°C
Rangée de tension VID 1.25V-1.325V

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM2 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 86 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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