AMD Sempron 3500+ EE SFF versus Intel Core Duo T2250

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 3500+ EE SFF et Intel Core Duo T2250 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 3500+ EE SFF

versus

Intel Core Duo T2250

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3500+ EE SFF

Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.73 GHz

Fréquence maximale	2 GHz versus 1.73 GHz

Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2250

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 35 Watt

Nombre de noyaux	2 versus 1
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L2	2048 KB versus 128 KB
Thermal Design Power (TDP)	31 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 3500+ EE SFF
CPU 2: Intel Core Duo T2250

Nom	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
PassMark - Single thread mark		530
PassMark - CPU mark		350

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Manila	Yonah
Date de sortie	May 2006	May 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2940
Segment vertical	Desktop	Mobile
Processor Number		T2250
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	103 mm	90 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	128 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	65 nm
Fréquence maximale	2 GHz	1.73 GHz
Nombre de noyaux	1	2
Compte de transistor	81 million	151 million
Base frequency		1.73 GHz
Bus Speed		533 MHz FSB
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Température de noyau maximale		100°C
Nombre de fils		2
Rangée de tension VID		0.7625-1.3V
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM2	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)