AMD Sempron 3500+ EE SFF vs Intel Celeron D 352

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 3500+ EE SFF und Intel Celeron D 352 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 3500+ EE SFF

Intel Celeron D 352

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3500+ EE SFF

8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 86 Watt

L1 Cache	128 KB vs 16 KB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 86 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 352

Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L2 Cache	512 KB vs 128 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 3500+ EE SFF
CPU 2: Intel Celeron D 352

Name	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Celeron D 352
PassMark - Single thread mark		576
PassMark - CPU mark		274

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Celeron D 352
Essenzielles
Architektur Codename	Manila	Cedarmill
Startdatum	May 2006	May 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2895
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Prozessornummer		352
Serie		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	103 mm	81 mm2
L1 Cache	128 KB	16 KB
L2 Cache	128 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	65 nm
Maximale Frequenz	2 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	81 million	188 million
Basistaktfrequenz		3.20 GHz
Bus Speed		533 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur		69.2°C
VID-Spannungsbereich		1.25V-1.325V
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM2	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	86 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)