AMD Turion II Neo K625 versus AMD Mobile Sempron SI-40
Analyse comparative des processeurs AMD Turion II Neo K625 et AMD Mobile Sempron SI-40 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Turion II Neo K625
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 10 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 618 versus 288
Caractéristiques | |
Date de sortie | 12 May 2010 versus 4 July 2008 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 618 versus 288 |
Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron SI-40
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.5 GHz
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.5 GHz |
Comparer les références
CPU 1: AMD Turion II Neo K625
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Turion II Neo K625 | AMD Mobile Sempron SI-40 |
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PassMark - Single thread mark | 631 | 631 |
PassMark - CPU mark | 618 | 288 |
Comparer les caractéristiques
AMD Turion II Neo K625 | AMD Mobile Sempron SI-40 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Geneva | Sable |
Date de sortie | 12 May 2010 | 4 July 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2791 | 2804 |
Série | AMD Turion II Neo | AMD Mobile Sempron |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Front-side bus (FSB) | 3200 MHz | 1800 MHz |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
Fréquence maximale | 1.5 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 1 |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | S1 | S1g2 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |