AMD Turion II Neo K625 versus AMD Mobile Sempron SI-40

Analyse comparative des processeurs AMD Turion II Neo K625 et AMD Mobile Sempron SI-40 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Turion II Neo K625

versus

AMD Mobile Sempron SI-40

Différences

Raisons pour considerer le AMD Turion II Neo K625

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 10 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 618 versus 288

Caractéristiques
Date de sortie	12 May 2010 versus 4 July 2008
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L2	1024 KB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	618 versus 288

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron SI-40

Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.5 GHz

Fréquence maximale	2 GHz versus 1.5 GHz

Comparer les références

CPU 1: AMD Turion II Neo K625
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

631

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

618

288

Nom	AMD Turion II Neo K625	AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark	631	631
PassMark - CPU mark	618	288

Comparer les caractéristiques

	AMD Turion II Neo K625	AMD Mobile Sempron SI-40
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Geneva	Sable
Date de sortie	12 May 2010	4 July 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2790	2804
Série	AMD Turion II Neo	AMD Mobile Sempron
Segment vertical	Laptop	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB)	3200 MHz	1800 MHz
Cache L2	1024 KB	512 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Fréquence maximale	1.5 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	1
Température de noyau maximale		100 °C
Compatibilité
Prise courants soutenu	S1	S1g2
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	25 Watt