AMD Turion II Neo K625 vs AMD Mobile Sempron SI-40
Vergleichende Analyse von AMD Turion II Neo K625 und AMD Mobile Sempron SI-40 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion II Neo K625
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 25 Watt
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 618 vs 288
Spezifikationen | |
Startdatum | 12 May 2010 vs 4 July 2008 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L2 Cache | 1024 KB vs 512 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 618 vs 288 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron SI-40
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.5 GHz
Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.5 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Turion II Neo K625
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Turion II Neo K625 | AMD Mobile Sempron SI-40 |
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PassMark - Single thread mark | 631 | 631 |
PassMark - CPU mark | 618 | 288 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Turion II Neo K625 | AMD Mobile Sempron SI-40 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Geneva | Sable |
Startdatum | 12 May 2010 | 4 July 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2791 | 2804 |
Serie | AMD Turion II Neo | AMD Mobile Sempron |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Frontseitiger Bus (FSB) | 3200 MHz | 1800 MHz |
L2 Cache | 1024 KB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 1 |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | S1 | S1g2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |