AMD Turion II Neo K625 vs AMD Mobile Sempron SI-40

Análisis comparativo de los procesadores AMD Turion II Neo K625 y AMD Mobile Sempron SI-40 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Turion II Neo K625

AMD Mobile Sempron SI-40

Diferencias

Razones para considerar el AMD Turion II Neo K625

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 10 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 618 vs 288

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	12 May 2010 vs 4 July 2008
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L2	1024 KB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	618 vs 288

Razones para considerar el AMD Mobile Sempron SI-40

Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2 GHz vs 1.5 GHz

Frecuencia máxima	2 GHz vs 1.5 GHz

Comparar referencias

CPU 1: AMD Turion II Neo K625
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

631

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

618

288

Nombre	AMD Turion II Neo K625	AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark	631	631
PassMark - CPU mark	618	288

Comparar especificaciones

	AMD Turion II Neo K625	AMD Mobile Sempron SI-40
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Geneva	Sable
Fecha de lanzamiento	12 May 2010	4 July 2008
Lugar en calificación por desempeño	2790	2804
Series	AMD Turion II Neo	AMD Mobile Sempron
Segmento vertical	Laptop	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB)	3200 MHz	1800 MHz
Caché L2	1024 KB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Frecuencia máxima	1.5 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2	1
Temperatura máxima del núcleo		100 °C
Compatibilidad
Zócalos soportados	S1	S1g2
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	25 Watt