AMD Turion II Neo K625 vs AMD Mobile Sempron SI-40

Análise comparativa dos processadores AMD Turion II Neo K625 e AMD Mobile Sempron SI-40 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Turion II Neo K625

AMD Mobile Sempron SI-40

Diferenças

Razões para considerar o AMD Turion II Neo K625

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 10 mês(es) depois
1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
1 mais threads: 2 vs 1
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 67% menos consumo de energia: 15 Watt vs 25 Watt
2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 618 vs 288

Especificações
Data de lançamento	12 May 2010 vs 4 July 2008
Número de núcleos	2 vs 1
Número de processos	2 vs 1
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm vs 65 nm
Cache L2	1024 KB vs 512 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	618 vs 288

Razões para considerar o AMD Mobile Sempron SI-40

Cerca de 33% a mais de clock: 2 GHz vs 1.5 GHz

Frequência máxima	2 GHz vs 1.5 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Turion II Neo K625
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

631

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

618

288

Nome	AMD Turion II Neo K625	AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark	631	631
PassMark - CPU mark	618	288

Comparar especificações

	AMD Turion II Neo K625	AMD Mobile Sempron SI-40
Essenciais
Codinome de arquitetura	Geneva	Sable
Data de lançamento	12 May 2010	4 July 2008
Posicionar na avaliação de desempenho	2791	2804
Série	AMD Turion II Neo	AMD Mobile Sempron
Tipo	Laptop	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Barramento frontal (FSB)	3200 MHz	1800 MHz
Cache L2	1024 KB	512 KB
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm	65 nm
Frequência máxima	1.5 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de processos	2	1
Temperatura máxima do núcleo		100 °C
Compatibilidade
Soquetes suportados	S1	S1g2
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt	25 Watt