Apple A17 Pro versus Intel Pentium III 1133S

Analyse comparative des processeurs Apple A17 Pro et Intel Pentium III 1133S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Apple A17 Pro

versus

Intel Pentium III 1133S

Différences

Raisons pour considerer le Apple A17 Pro

CPU est plus nouveau: date de sortie 22 ans 3 mois plus tard
5 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 1
Environ 235% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.78 GHz versus 1.13 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 3 nm versus 130 nm
32x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	Sep 2023 versus June 2001
Nombre de noyaux	6 versus 1
Fréquence maximale	3.78 GHz versus 1.13 GHz
Processus de fabrication	3 nm versus 130 nm
Cache L1	256 KB versus 8 KB
Cache L2	16 MB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: Intel Pentium III 1133S

Nom	Apple A17 Pro	Intel Pentium III 1133S
PassMark - Single thread mark	4544
PassMark - CPU mark	12243

Comparer les caractéristiques

	Apple A17 Pro	Intel Pentium III 1133S
Essentiel
Date de sortie	Sep 2023	June 2001
Position dans l’évaluation de la performance	142	not rated
Processor Number	APL1V02
Segment vertical	Mobile	Server
Nom de code de l’architecture		Tualatin
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Base frequency	2.02 GHz	1.13 GHz
Cache L1	256 KB	8 KB
Cache L2	16 MB	512 KB
Processus de fabrication	3 nm	130 nm
Fréquence maximale	3.78 GHz	1.13 GHz
Nombre de noyaux	6	1
Nombre de fils	6
Compte de transistor	19 billion	44 million
Soutien de 64-bit
Bus Speed		133 MHz FSB
Taille de dé		80 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Température de noyau maximale		69°C
Rangée de tension VID		1.5V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	6 GB
Genres de mémoire soutenus	LPDDR5-6400
Graphiques
Unités d’éxécution	20
Graphics base frequency	1398 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Prise courants soutenu		PPGA370
Thermal Design Power (TDP)		28.7 Watt
Technologies élevé
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)