Apple A17 Pro vs Intel Pentium III 1133S

Análisis comparativo de los procesadores Apple A17 Pro y Intel Pentium III 1133S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Apple A17 Pro

Intel Pentium III 1133S

Diferencias

Razones para considerar el Apple A17 Pro

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 22 año(s) 3 mes(es) después
5 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 235% más alta: 3.78 GHz vs 1.13 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 3 nm vs 130 nm
32 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	Sep 2023 vs June 2001
Número de núcleos	6 vs 1
Frecuencia máxima	3.78 GHz vs 1.13 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	3 nm vs 130 nm
Caché L1	256 KB vs 8 KB
Caché L2	16 MB vs 512 KB

Comparar referencias

CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: Intel Pentium III 1133S

Nombre	Apple A17 Pro	Intel Pentium III 1133S
PassMark - Single thread mark	4544
PassMark - CPU mark	12243

Comparar especificaciones

	Apple A17 Pro	Intel Pentium III 1133S
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Sep 2023	June 2001
Lugar en calificación por desempeño	142	not rated
Processor Number	APL1V02
Segmento vertical	Mobile	Server
Nombre clave de la arquitectura		Tualatin
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Desempeño
Base frequency	2.02 GHz	1.13 GHz
Caché L1	256 KB	8 KB
Caché L2	16 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	3 nm	130 nm
Frecuencia máxima	3.78 GHz	1.13 GHz
Número de núcleos	6	1
Número de subprocesos	6
Número de transistores	19 billion	44 million
Soporte de 64 bits
Bus Speed		133 MHz FSB
Troquel		80 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Temperatura máxima del núcleo		69°C
Rango de voltaje VID		1.5V
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Máximo banda ancha de la memoria	51.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	6 GB
Tipos de memorias soportadas	LPDDR5-6400
Gráficos
Unidades de ejecución	20
Graphics base frequency	1398 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Zócalos soportados		PPGA370
Diseño energético térmico (TDP)		28.7 Watt
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)