AMD Ryzen 9 8945HS versus Apple A17 Pro

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 8945HS et Apple A17 Pro pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 8945HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 10 plus de fils: 16 versus 6
  • Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 3.78 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 29712 versus 12254
Caractéristiques
Date de sortie 6 Dec 2023 versus Sep 2023
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 6
Fréquence maximale 5.2 GHz versus 3.78 GHz
Cache L1 64 KB (per core) versus 256 KB
Référence
PassMark - CPU mark 29712 versus 12254

Raisons pour considerer le Apple A17 Pro

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 3 nm versus 4 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4537 versus 3881
Caractéristiques
Processus de fabrication 3 nm versus 4 nm
Cache L2 16 MB versus 1 MB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 4537 versus 3881

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 8945HS
CPU 2: Apple A17 Pro

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3881
4537
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
29712
12254
Nom AMD Ryzen 9 8945HS Apple A17 Pro
PassMark - Single thread mark 3881 4537
PassMark - CPU mark 29712 12254

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 8945HS Apple A17 Pro

Essentiel

Date de sortie 6 Dec 2023 Sep 2023
Position dans l’évaluation de la performance 190 168
Processor Number APL1V02
Segment vertical Mobile

Performance

Base frequency 4 GHz 2.02 GHz
Taille de dé 178 mm²
Cache L1 64 KB (per core) 256 KB
Cache L2 1 MB (per core) 16 MB
Cache L3 16 MB (shared)
Processus de fabrication 4 nm 3 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 5.2 GHz 3.78 GHz
Nombre de noyaux 8 6
Nombre de fils 16 6
Compte de transistor 25,000 million 19 billion
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 LPDDR5-6400
Réseaux de mémoire maximale 1
Bande passante de mémoire maximale 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 6 GB

Compatibilité

Configurable TDP 35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu FP8
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)

Graphiques

Unités d’éxécution 20
Graphics base frequency 1398 MHz
Compte de noyaux iGPU 6