Apple A17 Pro vs Intel Pentium III 1133S
Vergleichende Analyse von Apple A17 Pro und Intel Pentium III 1133S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A17 Pro
- CPU ist neuer: Startdatum 22 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- 5 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 1
- Etwa 235% höhere Taktfrequenz: 3.78 GHz vs 1.13 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 3 nm vs 130 nm
- 32x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | Sep 2023 vs June 2001 |
Anzahl der Adern | 6 vs 1 |
Maximale Frequenz | 3.78 GHz vs 1.13 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 3 nm vs 130 nm |
L1 Cache | 256 KB vs 8 KB |
L2 Cache | 16 MB vs 512 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: Intel Pentium III 1133S
Name | Apple A17 Pro | Intel Pentium III 1133S |
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PassMark - Single thread mark | 4544 | |
PassMark - CPU mark | 12243 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Apple A17 Pro | Intel Pentium III 1133S | |
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Essenzielles |
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Startdatum | Sep 2023 | June 2001 |
Platz in der Leistungsbewertung | 142 | not rated |
Processor Number | APL1V02 | |
Vertikales Segment | Mobile | Server |
Architektur Codename | Tualatin | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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Base frequency | 2.02 GHz | 1.13 GHz |
L1 Cache | 256 KB | 8 KB |
L2 Cache | 16 MB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 3 nm | 130 nm |
Maximale Frequenz | 3.78 GHz | 1.13 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 6 | |
Anzahl der Transistoren | 19 billion | 44 million |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 133 MHz FSB | |
Matrizengröße | 80 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 69°C | |
VID-Spannungsbereich | 1.5V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speicherbandbreite | 51.2 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 6 GB | |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR5-6400 | |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 20 | |
Graphics base frequency | 1398 MHz | |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | PPGA370 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 28.7 Watt | |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |