Intel Atom C2550 versus AMD Opteron 6308

Analyse comparative des processeurs Intel Atom C2550 et AMD Opteron 6308 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Atom C2550

versus

AMD Opteron 6308

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom C2550

Environ 29% température maximale du noyau plus haut: 96°C versus 74.40°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
8.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 14 Watt versus 115 Watt

Température de noyau maximale	96°C versus 74.40°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	14 Watt versus 115 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom C2550
CPU 2: AMD Opteron 6308

Nom	Intel Atom C2550	AMD Opteron 6308
PassMark - Single thread mark	554
PassMark - CPU mark	1422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		8.902
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		20.184
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.41
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.163
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.802

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom C2550	AMD Opteron 6308
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Avoton
Date de sortie	Q3'13
Position dans l’évaluation de la performance	2864	3029
Numéro du processeur	C2550
Série	Intel® Atom™ Processor C Series	AMD Opteron 6300 Series Processor
Statut	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6308WKT4GHK
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.40 GHz	3.5 GHz
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	96°C	74.40°C
Fréquence maximale	2.60 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	4
Cache L1		192 KB
Cache L2		4 MB
Cache L3		16 MB
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1600	DDR3
Fréquence mémoire prise en charge		2000 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	34 mm x 28 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1283	G34
Thermal Design Power (TDP)	14 Watt	115 Watt
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	16
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	2
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Nombre total des ports SATA	6
UART
Révision USB	2
Technologies élevé
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)