Intel Atom C2550 vs AMD Opteron 6308

Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom C2550 y AMD Opteron 6308 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Atom C2550

AMD Opteron 6308

Diferencias

Razones para considerar el Intel Atom C2550

Una temperatura de núcleo máxima 29% mayor: 96°C vs 74.40°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
8.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 14 Watt vs 115 Watt

Temperatura máxima del núcleo	96°C vs 74.40°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	14 Watt vs 115 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Atom C2550
CPU 2: AMD Opteron 6308

Nombre	Intel Atom C2550	AMD Opteron 6308
PassMark - Single thread mark	554
PassMark - CPU mark	1422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		8.902
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		20.184
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.41
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.163
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.802

Comparar especificaciones

	Intel Atom C2550	AMD Opteron 6308
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Avoton
Fecha de lanzamiento	Q3'13
Lugar en calificación por desempeño	2864	3029
Número del procesador	C2550
Series	Intel® Atom™ Processor C Series	AMD Opteron 6300 Series Processor
Estado	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6308WKT4GHK
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.40 GHz	3.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	96°C	74.40°C
Frecuencia máxima	2.60 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	4
Caché L1		192 KB
Caché L2		4 MB
Caché L3		16 MB
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1600	DDR3
Frecuencia de memoria admitida		2000 MHz
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	34 mm x 28 mm
Zócalos soportados	FCBGA1283	G34
Diseño energético térmico (TDP)	14 Watt	115 Watt
Periféricos
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe	16
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s	2
Número de puertos USB	4
Clasificación PCI Express	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Número total de puertos SATA	6
UART
Clasificación USB	2
Tecnologías avanzadas
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)