Intel Atom C2550 vs AMD Opteron 6308
Vergleichende Analyse von Intel Atom C2550 und AMD Opteron 6308 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2550
- Etwa 29% höhere Kerntemperatur: 96°C vs 74.40°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 8.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 14 Watt vs 115 Watt
Maximale Kerntemperatur | 96°C vs 74.40°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 14 Watt vs 115 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom C2550
CPU 2: AMD Opteron 6308
Name | Intel Atom C2550 | AMD Opteron 6308 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 554 | |
PassMark - CPU mark | 1422 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.902 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.184 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.41 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.163 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.802 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom C2550 | AMD Opteron 6308 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Avoton | |
Startdatum | Q3'13 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2855 | 3018 |
Processor Number | C2550 | |
Serie | Intel® Atom™ Processor C Series | AMD Opteron 6300 Series Processor |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS6308WKT4GHK | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 3.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 96°C | 74.40°C |
Maximale Frequenz | 2.60 GHz | |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
L1 Cache | 192 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
L3 Cache | 16 MB | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1600 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 34 mm x 28 mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1283 | G34 |
Thermische Designleistung (TDP) | 14 Watt | 115 Watt |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 2 | |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 2 | |
PCIe configurations | x1,x2,x4,x8,x16 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 6 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |