Intel Atom S1289 versus Intel Atom Z670
Analyse comparative des processeurs Intel Atom S1289 et Intel Atom Z670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom S1289
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 2.7x plus de taille maximale de mémoire : 8 GB versus 2.93 GB
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Taille de mémore maximale | 8 GB versus 2.93 GB |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z670
- 4.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 14.1 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt versus 14.1 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom S1289
CPU 2: Intel Atom Z670
Nom | Intel Atom S1289 | Intel Atom Z670 |
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PassMark - Single thread mark | 95 | |
PassMark - CPU mark | 158 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom S1289 | Intel Atom Z670 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Briarwood | Lincroft |
Date de sortie | Q2'13 | April 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3324 |
Processor Number | S1289 | Z670 |
Série | Intel® Atom™ Processor S Series | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Server | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.50 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Taille de dé | 65 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Température de noyau maximale | 90 | |
Fréquence maximale | 1.5 GHz | |
Compte de transistor | 140 million | |
Rangée de tension VID | 1.1125-1.5000V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 1 |
Taille de mémore maximale | 8 GB | 2.93 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 | DDR2 800 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Prise courants soutenu | FCBGA1283 | T-PBGA518 |
Thermal Design Power (TDP) | 14.1 Watt | 3 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Soutien de PCI | ||
UART | ||
Technologies élevé |
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Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphiques du processeur | Integrated | |
Interfaces de graphiques |
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LVDS | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) |