Intel Atom S1289 vs Intel Atom Z670

Vergleichende Analyse von Intel Atom S1289 und Intel Atom Z670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom S1289

Intel Atom Z670

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom S1289

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
2.7x mehr maximale Speichergröße: 8 GB vs 2.93 GB

Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Maximale Speichergröße	8 GB vs 2.93 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z670

4.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 14.1 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	3 Watt vs 14.1 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom S1289
CPU 2: Intel Atom Z670

Name	Intel Atom S1289	Intel Atom Z670
PassMark - Single thread mark		95
PassMark - CPU mark		158

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom S1289	Intel Atom Z670
Essenzielles
Architektur Codename	Briarwood	Lincroft
Startdatum	Q2'13	April 2011
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3324
Processor Number	S1289	Z670
Serie	Intel® Atom™ Processor S Series	Legacy Intel Atom® Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	1.50 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4	2
Matrizengröße		65 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		512 KB (per core)
Maximale Kerntemperatur		90
Maximale Frequenz		1.5 GHz
Anzahl der Transistoren		140 million
VID-Spannungsbereich		1.1125-1.5000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	1
Maximale Speichergröße	8 GB	2.93 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1333	DDR2 800
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Unterstützte Sockel	FCBGA1283	T-PBGA518
Thermische Designleistung (TDP)	14.1 Watt	3 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		13.8mmx13.8mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	2.0
PCI-Unterstützung
UART
Fortschrittliche Technologien
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Grafik
Graphics base frequency		400 MHz
Prozessorgrafiken		Integrated
Grafikschnittstellen
LVDS
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)