Intel Atom Z3530 versus Intel Pentium M 1.30
Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z3530 et Intel Pentium M 1.30 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom Z3530
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.33 GHz versus 1.3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 130 nm
- Environ 88% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 565 versus 301
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Fréquence maximale | 1.33 GHz versus 1.3 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 130 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 565 versus 301 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium M 1.30
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 384 versus 368
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 384 versus 368 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom Z3530
CPU 2: Intel Pentium M 1.30
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Atom Z3530 | Intel Pentium M 1.30 |
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PassMark - Single thread mark | 368 | 384 |
PassMark - CPU mark | 565 | 301 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom Z3530 | Intel Pentium M 1.30 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Moorefield | Banias |
Date de sortie | Q2'14 | March 2003 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3166 | 3172 |
Processor Number | Z3530 | |
Série | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Processus de fabrication | 22 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | 100°C |
Fréquence maximale | 1.33 GHz | 1.3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Nombre de fils | 4 | |
Rangée de tension VID | AVID | 0.956V-1.388V |
Base frequency | 1.30 GHz | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Taille de dé | 83 mm2 | |
Cache L1 | 16 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Compte de transistor | 77 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 12.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 GB | |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR3 1600 | DDR1, DDR2 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 457 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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MIPI-DSI | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 14x14mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | FC-MB5T1064 | PPGA478, H-PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 22 Watt | |
Périphériques |
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Nombre des ports USB | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0/3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |