Intel Atom Z3530 vs Intel Pentium M 1.30
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3530 und Intel Pentium M 1.30 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3530
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 1.33 GHz vs 1.3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 130 nm
- Etwa 88% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 565 vs 301
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 1 |
Maximale Frequenz | 1.33 GHz vs 1.3 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 130 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 565 vs 301 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 1.30
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 384 vs 368
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 384 vs 368 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z3530
CPU 2: Intel Pentium M 1.30
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom Z3530 | Intel Pentium M 1.30 |
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PassMark - Single thread mark | 368 | 384 |
PassMark - CPU mark | 565 | 301 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z3530 | Intel Pentium M 1.30 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Moorefield | Banias |
Startdatum | Q2'14 | March 2003 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3166 | 3172 |
Processor Number | Z3530 | |
Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 130 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.33 GHz | 1.3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
VID-Spannungsbereich | AVID | 0.956V-1.388V |
Base frequency | 1.30 GHz | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Matrizengröße | 83 mm2 | |
L1 Cache | 16 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | |
Anzahl der Transistoren | 77 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 12.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 GB | |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1600 | DDR1, DDR2 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 457 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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MIPI-DSI | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 14x14mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | FC-MB5T1064 | PPGA478, H-PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 22 Watt | |
Peripherien |
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Anzahl der USB-Ports | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |