Intel Atom Z3530 vs Intel Pentium M 1.30
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z3530 y Intel Pentium M 1.30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom Z3530
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 1.33 GHz vs 1.3 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 130 nm
- Alrededor de 88% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 565 vs 301
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Frecuencia máxima | 1.33 GHz vs 1.3 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 130 nm |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 565 vs 301 |
Razones para considerar el Intel Pentium M 1.30
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 384 vs 368
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 384 vs 368 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom Z3530
CPU 2: Intel Pentium M 1.30
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Atom Z3530 | Intel Pentium M 1.30 |
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PassMark - Single thread mark | 368 | 384 |
PassMark - CPU mark | 565 | 301 |
Comparar especificaciones
Intel Atom Z3530 | Intel Pentium M 1.30 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Moorefield | Banias |
Fecha de lanzamiento | Q2'14 | March 2003 |
Lugar en calificación por desempeño | 3166 | 3172 |
Processor Number | Z3530 | |
Series | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 130 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 1.33 GHz | 1.3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 1 |
Número de subprocesos | 4 | |
Rango de voltaje VID | AVID | 0.956V-1.388V |
Base frequency | 1.30 GHz | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Troquel | 83 mm2 | |
Caché L1 | 16 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Número de transistores | 77 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 12.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 GB | |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR3 1600 | DDR1, DDR2 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 457 MHz | |
Interfaces gráficas |
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MIPI-DSI | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 14x14mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | FC-MB5T1064 | PPGA478, H-PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 22 Watt | |
Periféricos |
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Número de puertos USB | 2 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |